层数：12层

材质： RF-4

工艺：沉金

最小钻孔：0.3mm

铜厚：6oz

板厚：4.0mm

厚铜板pcb就是在印刷电路板玻璃环氧基板上粘合的一层铜箔，当完成铜厚≥2oz，定义为厚铜板