深圳市捷晟鑫电子有限公司

工艺能力

工艺项目	加工能力	说明
最高层数	64层	PCB加工能力64层
线宽线路	≥3/3Mil	3/3mil(成品铜厚0.5OZ)4/4mil(成品铜厚1OZ),5/5mil(铜厚2OZ),推荐加大线宽线距
最小孔径	≥0.2mm	机械钻孔最小孔径:0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上。激光孔径:0.1mm
孔径公差	±0.07mm	机械钻孔的公差为±0.07mm
BGA焊盘	≥8mil	最小BGA焊盘≥8mil，最小BGA Pitch≥0.4mm
邮票孔孔径	0.5mm	邮票孔孔距≥0.25mm，最小孔票孔排列数需≥3个
塞孔孔径	≤0.6mm	大于0.6mm过孔，表面焊盘盖油
镭射激光孔	0.1mm±10%	激光孔径:0.1mm,孔径公差为±0.01mm
过孔焊环	≥4mil	Via≥4mil,器件孔≥6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助
有效线路桥	≥4mil	指的是线路中两块铜皮的连接线宽
外层铜厚	35—140um	指成品电路板外层线路铜箔的厚度
内层铜厚	17—35um	指的是线路中两块铜皮的连接线宽
阻焊类型	感光油墨	白色、黑色(亮光，哑光）、蓝色、绿色、黄色、红色等
最小字符宽	≥0.6mm	字符最小的宽度0.6mm,小于0.6mm实物板可能会字符不清晰
最小字符高	≥0.8mm	字符最小的高度0.8mm,小于0.8mm实物板可能会字符不清晰
字符宽高比	1:06	最合适的宽高比例，更利于生产
表面处理	喷锡、无铅喷锡	沉锡、沉金、沉银、OSP、金手指、选择性沉金、电镀金
板厚范围	0.1—9mm	常规板厚：0.254/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0最厚9MM
板厚公差	± 10%	电路板的板厚公差
最小槽刀	0.60mm	板内最小有铜槽宽0.60mm，无铜锣槽0.6mm
外形间距	≥0.25mm（10mil）	锣板出货，线路层走线距板子外形线的距离需大于0.25mm；V割拼板出货，走线距V割中心线距离不能小于0.4mm
半孔工艺	≥0.5mm	半孔工艺是一种特殊工艺，最小孔径不得小于0.5mm
拼版无间隙	0mm间隙拼	是拼版出货，中间板与板的间隙为0
拼版有间隙	≥1.6mm	有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm，否则锣边时比较困难
阻抗公差	土10%	单端或共面单端阻抗可控制：45~85欧，差分或共面差分阻抗可控制：85~110欧
阻焊桥	≥4mil	绿油桥：0.1mm,杂色油：0.12mm,黑白油：0.15mm
Pads铺铜方式	Hatch方式铺铜	厂家是采用还原铺铜，此项用pads设计的客户请务必注意
Pads软件中画槽	用Drill Drawing层	如果板上的非金属化槽比较多，请画在Drill Drawing层
Protel/dxp软件开窗层	Solder层	少数工程师误放到paste层，PCB对paste层是不做处理的
Protel/dxp外形层	用Keepout层或机械层	请注意：一个文件只允许一个外形层存在，绝不允许有两个外形层同时存在，请将不用的外形层删除，即：画外形时Keepout层或机械层两者只能选其一
特殊工艺		树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC （特殊工艺需要工艺评审）
板材类型	罗杰斯/Rogers,泰康/TACONIC	雅龙/ARLON、旺灵/F4B、伊索拉/ISOLA 、泰兴高频板材、TP-2、FR-4/A级板料
抗剥强度	≥2.0N/cm	≥2.0N/cm
阻燃性	94V-0	94V-0

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