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发布时间： 2024-10-10
关于软硬结合线路板的生产流程，具体如下：
01 设计板验收
工厂工程部接受并检查客户发来的设计板文件。
检查包括：设计文件是否合适，图层是否缺失，确保文件有边框，钻孔文件是否存在等。
如果设计有缺陷，工程部会通知设计师让其进行修改。如果没有设计问题，可以按照设计进行量产。
02将设计打印为透明胶片
在透明胶片上打印检查过的设计文件。
将光投射到这些薄膜上，以类似于曝光照片的方式曝光电路板上的光刻胶。这种电路板设计就像一部电影，栩栩如生，特别生动。
03 玻璃纤维的切割和磨边
选择玻璃纤维并切割和打磨。
选择顶层和底层镀铜的FR-4型玻璃纤维，然后在切割机上切割出设计尺寸。由于玻璃纤维的边缘太粗糙，我们需要对其边缘进行抛光。
04 内层制作
玻璃纤维顶层和底层用塑料干膜覆盖并在紫外线照射下硬化。
玻璃纤维两面用干膜硬化后，用机器压合在一起，可有效防止铜在后续工序中被碱性液体溶解。
05 蚀刻工艺
整个蚀刻工艺的目的是去除铜板多余的铜和光刻胶，通过一系列工艺完成PCB板的原型。
去除夹层玻璃纤维上多余的铜和光刻胶，用碱性溶液浸洗后完成蚀刻过程，最后通过剥离、水洗、烘干、干版组合完成整个蚀刻过程。
06 自动光学检测 (AOI) 和真空夹 (PP)
自动光学检测的目的是检查内层的蚀刻情况，确保内层的蚀刻全部正确。
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